Salud Bucal y Manejo Dental

Abstracto

Evaluación comparativa de la resistencia de adhesión por empuje de resinas compuestas de relleno masivo y resinas compuestas de curado dual en conductos radiculares

Aysin Dumani, Sehnaz Yilmaz, Gorkem Ozbilen, Cihan Cem Gurbuz, Oguz Yoldas

Objetivo: El objetivo de este estudio fue evaluar la fuerza de adhesión de los composites de resina de curado dual y de relleno masivo a la dentina del conducto radicular a nivel coronal, medio y apical. Materiales y métodos: Se retiraron cuarenta y cuatro dientes uniradiculares extraídos a 12 mm del ápice y se realizó un tratamiento del conducto radicular. Los espacios para los postes se prepararon a una profundidad de 8 mm utilizando una fresa piloto Cytec Blanco. Luego, las raíces se dividieron aleatoriamente en cuatro grupos de acuerdo con los protocolos de restauración: poste de fibra + Panavia F, Clearfil DC Bond + composite de relleno masivo (SonicFill), Clearfil DC Bond + composite de relleno masivo (Clearfil PhotoCore) y Clearfil DC Bond + composite de curado dual (Clearfil DC CorePlus). Para la prueba de expulsión, las raíces se incrustaron en acrílico y se seccionaron utilizando una sierra recubierta de diamante enfriada por agua. Se obtuvieron tres cortes (coronal, medio y apical) de cada raíz. Resultados: El grupo SonicFill tuvo los valores más bajos de fuerza de adhesión push-out, mientras que el grupo Fiber post + Panavia F tuvo los niveles de MPa medianos más altos para los niveles coronal, medio y apical (p<0,001). En todos los grupos, la sección del tercio apical tuvo una fuerza de adhesión push-out más baja en comparación con los niveles medio y coronal. Conclusión: La fuerza de adhesión de un composite de relleno masivo activado por ultrasonidos en los conductos radiculares es menor que la de otros métodos convencionales.