Toshiyasu Nishimura
Al utilizar polímero de silicio, se controló la reacción química de las nanopartículas de aluminio, especialmente, se redujo la reacción de corrosión. Se controló la cobertura de la película de polímero de silicio sobre las nanopartículas de Al, lo que cambió la velocidad de la reacción química cuantitativamente. El análisis TEM (microscopio electrónico de transmisión) indicó que la película de polímero de 10 nm de espesor cubrió completamente la nanopartícula de Al en el caso de partículas de Al recubiertas de polímero al 5% en masa en la síntesis. Por otro lado, el 0,4-1,0% en masa de Al recubierto de polímero estaba parcialmente cubierto por una película. El AFM-KFM (microscopio de fuerza atómica-microscopio de fuerza de prueba Kelvin) demostró que la conductividad de la nanopartícula de Al estaba aislada por el polímero. Tanto la corrosión como las velocidades de reacción de evolución de H2 se redujeron cuantitativamente por el % en masa del recubrimiento de polímero en la superficie de la partícula de Al. Este hecho sugirió que la reacción electroquímica fue suprimida por el recubrimiento de polímero. Se encontró que la velocidad de la reacción química de las nanopartículas de Al podría ser controlada cuantitativamente por la cobertura del recubrimiento de silicio.