Odontología

Abstracto

Análisis mediante microscopio electrónico de barrido de pilares de implantes de titanio Cad/Cam en comparación con pilares UCLA de fundición de oro

Ali-Reza Ketabi*, Sandra Ketabi, B Helmstädter, Hans-Christoph Lauer y Martin Brenner

Objetivo: El objetivo del estudio fue investigar los pilares CAD/CAM de una pieza hechos de titanio y pilares tipo UCLA fundidos en oro para detectar contaminación, marcas de procesamiento y microespacios mediante un microscopio electrónico de barrido.
Material y métodos: Se examinaron tres grupos con cinco pilares idénticos cada uno con un microscopio electrónico de barrido (LEO 1530 VP; Oberkochen, Alemania) después de limpiarlos con un chorro de vapor y etanol. El grupo 1 incluyó pilares CAD/CAM personalizados (Atlantis™; Dentsply Implants, Mölndal, Suecia). El grupo 2 incluyó bases fundidas tipo UCLA antes del colado (Astra Tech Cast Design 4.5; Dentsply Implants). El grupo 3 incluyó las bases fundidas idénticas con un pilar colado (aleación de oro).
Resultados: Se encontraron contaminantes en todos los pilares del grupo 1, en 3 de 5 muestras del grupo 2 y en 1 de 5 muestras del grupo 3. Las marcas de procesamiento fueron visibles en las muestras de los grupos 2 y 3. No se encontraron microespacios en los grupos 1 y 2. En todos los pilares colados del grupo 3 se encontraron grandes cavidades de contracción sin rellenar con una extensión horizontal de entre <10 y 221 µm y una extensión vertical de entre <10 y 30 µm.
Conclusiones: Tanto las contaminaciones como los microespacios de los pilares colados de dos piezas podrían ser perjudiciales para los tejidos duros y blandos periimplantarios. Se necesitan más estudios al respecto.